Estado - Producción en serie (preferida)
Tamaño de la caja (EIA/JIS) - 01005/0402
tanδ (máx) - 10
Característica de temperatura (EIA) - X6S
Temp. de funcionamiento Rango (EIA) - -55 a +105 ℃
Carga a alta temperatura
(% Tensión nominal) - 150
Resistencia de aislamiento (min) - 10 GΩ
Dimensión L - 0,4 ±0,02 mm
Dimensión W - 0,2 ±0,02 mm
Dimensión T - 0,2 ±0,02 mm
Dimensión e - 0,10 ±0,03 mm
Conformidad RoHS (10 subst.) - Sí
Conformidad REACH (240 subst.) - Sí
Conformidad IEC62474 (Ver. D28.00) - Sí
Libre de halógenos - Sí
Soldadura - Reflujo
Cantidad estándar - Grabado en relieve 40000pcs
Características
La estructura monolítica proporciona una mayor fiabilidad
Amplia gama de valores de capacitancia disponibles en tamaños de carcasa estándar
El uso de níquel como material de electrodo y el proceso de chapado mejoran las características de soldabilidad y resistencia al calor
y la resistencia al calor. También evita la migración y eleva el nivel de fiabilidad.
La baja resistencia en serie equivalente (ESR) proporciona unas características superiores de absorción de ruido
Principales aplicaciones
Equipos de comunicación
(telefonía móvil, aplicaciones inalámbricas, etc.)
Circuito digital general
Condensadores de derivación de fuentes de alimentación
Módulos de cristal líquido
Líneas de tensión de cristal líquido
LSI, IC, convertidores (tanto de entrada como de salida)
Condensadores de suavizado
Convertidores CC-CC (tanto de entrada como de salida)
Fuentes de alimentación conmutadas (lado secundario)
---