Sistema de manipulación de oblea TAS300

Sistema de manipulación de oblea - TAS300   - TDK Electronics Europe
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Características

Aplicaciones del producto
de oblea

Descripción

¡TDK es orgulloso introducirlo es contaminación libremente, tecnología limpia! Nuestro TAS300 nuevo FOUP Loadport está emparejando los requisitos más últimos de la industria del semiconductor. ¡Es ofertas alta confiabilidad y es contaminación de la partícula libremente! Ventajas: Compatibilidad de la vaina Mecanismo del amortiguador que permite la abertura y el cierre seguros de FOUP de cada compañía Entegris Polímero de Shin-Etsu Kakizaki Mfg. Shoji de Dainichi Asyst La partícula libre basó en la tecnología limpia total

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

Hyvolution 2025
Hyvolution 2025

28-30 ene. 2025 paris (Francia) Stand 4N37

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.