Se ha logrado una alta capacitancia a través de mejoras en el proceso de adelgazamiento de las capas dieléctricas cerámicas y de la tecnología de laminación multicapa con baja inductancia residual y características favorables de respuesta en frecuencia. Además, los cables están formados con una "curvatura" para lograr alturas de inserción consistentes y facilitar la liberación de gases durante la soldadura para mejorar drásticamente la soldabilidad.
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