Microsoldadora de chips flip-chip AFM Series
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Características
- Especificaciones
- flip-chip
Descripción
TDK utiliza la abundante experiencia y tecnología que ha acumulado para proponer un nuevo método de montaje para la próxima generación.
TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico).
La adhesión de baja energía permite una adhesión con un consumo de energía entre un 30% y un 50% menor que el de los productos de otras empresas
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.