Microsoldadora de chips flip-chip AFM Series

TDK utiliza la abundante experiencia y tecnología que ha acumulado para proponer un nuevo método de montaje para la próxima generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión con un consumo de energía entre un 30% y un 50% menor que el de los productos de otras empresas