La almohadilla térmica (Thermally conductive silicone Pad) combina una alta conductividad térmica con propiedades orgánicas específicas de resistencia al calor y aislamiento eléctrico. Gracias a ello, la almohadilla térmica transfiere eficazmente el calor a los disipadores de calor o al espacio exterior de los componentes generadores de calor. En informática y electrónica, las almohadillas térmicas se encuentran comúnmente en la parte inferior de los disipadores de calor para ayudar a la conducción del calor lejos del componente que se está enfriando (como una CPU u otro chip) y hacia el disipador de calor (normalmente hecho de aluminio o cobre).
El material de la Cinta Térmica (adhesivo) tiene propiedades adicionales como el grado de retardador de llama (Ul94-V0 y libre de halógeno), buena resistencia al clima y al calor.
El compuesto de grasa térmica está diseñado para proporcionar una ruta preferencial de transferencia de calor entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor u otros dispositivos de enfriamiento como ventiladores, esparcidores de calor o tuberías de calor.
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