Microscopio electrónico de barrido con haz iónico focalizado Helios 5 PFIB DualBeam
para investigación en materialespara semiconductor3D

Microscopio electrónico de barrido con haz iónico focalizado - Helios 5 PFIB DualBeam - THERMO FISHER SCIENTIFIC - MATERIALS SCIENCE - para investigación en materiales / para semiconductor / 3D
Microscopio electrónico de barrido con haz iónico focalizado - Helios 5 PFIB DualBeam - THERMO FISHER SCIENTIFIC - MATERIALS SCIENCE - para investigación en materiales / para semiconductor / 3D
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Características

Tipo
electrónico de barrido con haz iónico focalizado
Aplicaciones técnicas
para investigación en materiales, para semiconductor
Técnica de observación
3D
Fuente de iones
por plasma, de xenón
Otras características
de alta resolución, automatizado
Resolución espacial

0,6 nm, 0,7 nm, 1 nm, 1,2 nm

Descripción

Microscopio electrónico de barrido con haz de iones enfocado por plasma para la preparación de muestras TEM, incluyendo la caracterización 3D, el corte transversal y el micromecanizado. El Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam (microscopio electrónico de barrido con haz de iones enfocado, o FIB-SEM) de Thermo Scientific ofrece capacidades inigualables para aplicaciones de ciencia de materiales y semiconductores. Para los investigadores de la ciencia de los materiales, el Helios 5 PFIB DualBeam proporciona una caracterización 3D de gran volumen, una preparación de muestras sin galio y un micromecanizado preciso. Para los fabricantes de dispositivos semiconductores, tecnología de envasado avanzada y dispositivos de visualización, el Helios 5 PFIB DualBeam ofrece un desprocesamiento sin daños y de gran superficie, una preparación rápida de muestras y un análisis de fallos de alta fidelidad. Preparación de muestras STEM y TEM sin galio Preparación de muestras TEM y APT de alta calidad y sin galio gracias a la nueva columna PFIB que permite el pulido final a 500 V Xe+ y ofrece un rendimiento superior en todas las condiciones de funcionamiento. Automatización avanzada La preparación de muestras TEM in situ y ex situ y el corte transversal más rápidos y sencillos, automatizados con el software opcional AutoTEM 5. Columna FIB de plasma de xenón de última generación de 2,5 μA Caracterización 3D, corte transversal y micromecanizado de alto rendimiento y calidad estadísticamente relevante utilizando la columna FIB de plasma de xenón (PFIB) de próxima generación de 2,5 μA. Información multimodal de la subsuperficie y en 3D Acceda a información multimodal de alta calidad sobre la subsuperficie y en 3D con una orientación precisa de la región de interés mediante el software opcional Auto Slice & View 4 (AS&V4).

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