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Circuito impreso multicapa con sustrato termoconductorpara módulo de comunicación3 stratos
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Características
- Especificaciones
- multicapa, con sustrato termoconductor
- Aplicaciones
- para módulo de comunicación
- Número de capas
- 3 stratos
Descripción
Capa: 3
Espesor del tablero: 2.0mm
Línea/espacio mínimo: 0.3/0.3mm
Superficie: HASL Plomo
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