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Circuito impreso para módulo de comunicación 8 capas
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Características
- Aplicaciones
- para módulo de comunicación
- Número de capas
- 8 capas
Descripción
Capa: 8
Espesor del tablero: 0,8 mm
Min. Línea/Espacio: 0.075/0.075mm
Superficie: Inmersión en oro+OSP
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