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Circuito impreso 8 capas para módulo de comunicación
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Características
- Aplicaciones
- para módulo de comunicación
- Número de capas
- 8 capas
Descripción
Capa: 8 Espesor de la placa: 1,9 mm Línea/espacio mínimo: 0,5/0,15 mm Superficie: Oro por inmersión con enrutamiento profundo
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