Máquina de embalaje manual SDV series
de vacíopara la electrónicacon sellado

máquina de embalaje manual
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Características

Especificaciones
manual
Tipo
de vacío
Sector
para la electrónica
Otras características
con sellado

Descripción

Las máquinas de envasado al vacío Totech SDV son especialmente adecuadas para su uso en áreas protegidas por ESD. El uso principal de nuestras máquinas de sellado al vacío es para el mercado de la electrónica para sellar todo tipo de productos y componentes electrónicos sensibles a la humedad, incluyendo SMDs, semiconductores, microchips, chips de memoria, subpaneles, placas base, PLCs y RAM. La reducción controlada del contenido de humedad y oxígeno garantiza unas condiciones de almacenamiento y transporte seguras Características - Cámara de vacío de acero inoxidable embutida - Cubierta de cristal acrílico antiestático - Soldadura de doble costura - Sistemas de sellado de alta presión - Insertos para el ajuste del nivel - Control del sensor Z-3000 - 99 ranuras de memoria de programa - Función de servicio - Funciones de bloqueo de teclas, parada rápida y vacío escalonado - Se entrega con el equipo inicial - Bomba de vacío Busch de calidad - Sistemas de sellado sin cables Opciones - Unidad de gas de protección - Sistemas de sellado adicionales - Bastidor de carro con bandeja para bolsas

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VÍDEO

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.