Microsoldadora de alambres automática HB16

Microsoldadora de alambres automática - HB16 - TPT Wire Bonder
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Características

Especificaciones
automática

Descripción

con motorización de los Ejes Z e Y Nuestro objetivo es apoyar a los desarrolladores en la realización de nuevas ideas y aplicaciones para la microelectrónica. Nuestros clientes son startups, universidades y grandes empresas, en más de 40 países de todo el mundo. Pantalla táctil Fácil manejo y control con el TFT de 6,5" Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada desde hace tiempo, le ofrece una unión intuitiva con nuestro producto. Todos los procesos son visibles para usted en cualquier momento. Un cabezal de pegado para cuña, Bola, Bump, y Cinta Con nuestras máquinas no es necesario cambiar el cabezal de encuadernación, sea cual sea la aplicación. Sólo hay que cambiar las puntas de las herramientas, de forma rápida y sencilla. Todos los modos de pegado están a su disposición en cualquier momento. Profundo y ancho Acceso al adhesivo - Amplio espacio de trabajo espacio de trabajo gracias al Diseño del cabezal de pegado Instalamos brazos adhesivos/transductores extra largos en todas nuestras encoladoras. Además, la abrazadera y su tornillo se instalan en la parte superior de la herramienta en lugar de detrás de ella. Esta combinación única es la clave para acceder a espacios estrechos directamente en la carcasa de su aplicación.

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Catálogos

HB16
HB16
2 Páginas
HB75 Die Bonder
HB75 Die Bonder
7 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.