Microsoldadora de alambres automática HB30

Microsoldadora de alambres automática - HB30 - TPT Wire Bonder
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Características

Especificaciones
automática

Descripción

Soldador de alambre pesado Con ejes motorizados Ejes Z e Y Nuestro objetivo es apoyar a los desarrolladores en la realización de nuevas ideas y aplicaciones para la microelectrónica. Hemos desarrollado la HB30 para aplicaciones con mayores necesidades de energía. Pantalla táctil Fácil manejo y control con la TFT de 6,5" Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada desde hace tiempo, le ofrece una unión intuitiva con nuestro producto. Todos los procesos son visibles para usted en cualquier momento. 2000µm Pesado Cinta adhesión Nuestro HB30 puede trabajar con los cables más inusuales para su satisfacción. Las unidades de producción más pequeñas no suponen ningún problema. Profundidad y anchura Acceso a la unión Amplio espacio de trabajo gracias a Diseño especial del cabezal de pegado Instalamos brazos adhesivos/transductores extra largos en todas nuestras encoladoras. Además, la pinza y su tornillo se instalan en la parte superior de la herramienta en lugar de detrás de ella. Esta combinación única es la clave para acceder a espacios estrechos directamente en la carcasa de su aplicación.

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Catálogos

HB30
HB30
2 Páginas
HB75 Die Bonder
HB75 Die Bonder
7 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.