Microsoldadora de chips flip-chip HB75de epoxi
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Características
- Especificaciones
- flip-chip, de epoxi
Descripción
Con motorización
Eje Z
Con nuestra Bonder HB75 las tareas de pegado de troqueles se pueden realizar con facilidad y precisión.
Pantalla táctil
Fácil manejo
y
Control con la TFT de 6,5"
Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada desde hace tiempo, le ofrece una unión intuitiva con nuestro producto. Todos los procesos son visibles para usted en cualquier momento.
Cabezal de encolado 3en1
Cabezal de pegado giratorio
para cambiar de dispensación
a estampar y colocar
El cabezal adhesivo giratorio de HB75 incluye una herramienta de recogida, una herramienta de estampación y un dispensador de epoxi.
Pick & Place
con sistema de
vacío
bomba
Con el HB75, la recogida de virutas o piezas pequeñas del portamatrices y su colocación en el sustrato es sencilla y precisa.
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VÍDEO
Catálogos
HB75 Die Bonder
7 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.