Microsoldadora de alambres automática HB100

Microsoldadora de alambres automática - HB100 - TPT Wire Bonder
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Características

Especificaciones
automática

Descripción

Bonificador de alambre automático Con Ejes Z-Y-X motorizados y Cabezal de Encolado Rotativo Los Ejes Z-Y-X motorizados y el Cabezal de Encolado giratorio son la clave para configurar, asegurar y ejecutar procesos de Encolado automáticos. Opción Patrón Reconocimiento Teaser Pegado con el Wire Bonder HB100 automático de TPT: Reconocimiento de patrones y pegado automático de una serie de chips en diferentes sustratos. Un cabezal de pegado para Cuña, Bola Bump, y Cinta Con nuestras máquinas no es necesario cambiar el cabezal de encuadernación, sea cual sea la aplicación. Sólo hay que cambiar las puntas de las herramientas, de forma rápida y sencilla. Todos los modos de pegado están a su disposición en cualquier momento. Espacio de trabajo muy amplio para cajas grandes o sustratos múltiples Los sustratos y cajas grandes o inusuales tendrán espacio más que suficiente en nuestra HB100. Aún mejor, combínelo con una de nuestras etapas de calentamiento más grandes.

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Catálogos

HB75 Die Bonder
HB75 Die Bonder
7 Páginas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.