La serie TR7600 SV es el nuevo AXI 3D de escaneado lineal que ofrece hasta un 20% más de rendimiento que la galardonada serie TR7600 SIII. Gracias a los algoritmos de inteligencia artificial, este AXI 3D de alta velocidad puede detectar con precisión defectos en huecos. Con una alta resolución de 7 µm, la serie TR7600 SV ofrece una inspección de alto rendimiento.
Esta robusta plataforma es capaz de reconstruir rápidamente imágenes y detectar defectos en BGAs, Barrel fill, Condensadores, Chips, Componentes bajo escudos RF, CSPs, Conectores DIMM, Flip-Chips, Ground Pads, Gullwing, Disipadores, J-Leads , Chips LED, LGAs, Paladin Connector, Resistor, RNET, SiP, Conectores SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP y THTs.
- Inspección de alto rendimiento de 7 µm, mejora del rendimiento en un 20% respecto al modelo anterior
- Nuevo controlador de movimiento, EtherCAT, para mediciones en tiempo real y facilidad de mantenimiento
- Algoritmos de inspección basados en IA para una detección precisa de los defectos
- Smart Factory Ready para una fácil conectividad MES
- Servicios de asistencia técnica en todo el mundo
Sistema de imágenes
Cámara - CCD de escaneado lineal de alta velocidad 3 ó 5 unidades (9 ó 15 sensores)
Fuente de rayos X - 60 -130 kV
Resolución de imagen - 7 μm - 25 μm
Método de inspección - 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (Opcional)
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