PC industrial "Made-in-Germany" IPC: La placa madre es producida por Fujitsu en Augsburgo. El sistema de refrigeración y el chasis los fabricamos nosotros mismos, como lo hacemos con todos nuestros sistemas.
Servidor Industrial, Embedded, Vigilancia, Visión Artificial, POS
Tipo : construcción de perfil de aluminio sin agujeros de ventilación, anodizado negro
Dimensiones (Anchura x Profundidad x Altura) : 214x211x70 mm
Peso : 2,0 kg
Refrigeración : Tubos de calor unidos al chasis
Condición de funcionamiento: 0..35°C / 80% de humedad relativa
CPU : Intel Core i3 8100T
Intel Core i5 8500T
4x 3.1 GHz
6x 2.1 - 3.5 GHz
RAM
4 GB DDR4
8 GB DDR4
16 GB DDR4
32 GB DDR4
Placa base: Fujitsu Industrial, Chipset H310
I/O frontales (estándar) : -
E/S trasera: 1x PS/2, 1x HDMI, 1x Displayport, 2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x RJ45 (Realtek GLAN), 1x RS232, 2x Audio
I/O interna : las I/O internas pueden estar ocupadas - dependiendo de su configuración
1x m.2 (PCIe) 2280, 1x m.2 (PCIe) 2230 (para WLAN, BT), 3x USB 2.0, 2x USB 3.0, 1x RS232, TPM
Almacenamiento: 2x 2.5" SSD (Industrial, MLC, 0..+70°C) o HDD (WD RED), en la bahía de conexión en caliente como una opción
1x m.2 SSD (Industrial, MLC, 0..+70°C)
CAN : Innodisk EGPC-b201-W2 Controlador Dual CAN-Bus
2x conector DB9
Gráficos: Intel UHD630
hasta 3 pantallas independientes soportadas
máximo. Resolución: 4096x2304@60Hz (DP)
máximo. Resolución: 4096x2304@24Hz (HDMI)
LAN Inalámbrica: Intel Wireless-AC 7265 867 Mbit Dual-Band WLAN module
LTE : Huawei me906e
4G LTE (FDD) B1/B2/B3/B5/B7/B8/B20.
3G DC-HSPA+/HSPA+/HSPA/UMTS B1/B2/B5/B8. 2G EDGE/ GPRS/ GSM - 850/900/1800/1900MHz
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