El equipo de perforación láser C02 TZTEK adopta un láser C02 estable y un sistema de trayectoria óptica, galvanómetro de alta velocidad y alta precisión y plataforma de movimiento, está equipado con cámara CCD de alta precisión, estructura de carga y descarga automática, e integra tecnologías integrales como visión TZTEK, calibración, algoritmo de compensación y control de precisión, que pueden garantizar la calidad, eficiencia, precisión y estabilidad de la perforación de micro agujeros ciegos/agujeros pasantes de PCB
perforación. Es adecuada para la perforación de micro agujeros ciegos/agujeros pasantes de placas HDI, placas portadoras IC, placas combinadas blandas y duras, y cumple con muchos métodos de perforación como DLD (oscurecimiento, ennegrecimiento), máscara de conformidad, ventana grande, etc.
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