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Microsoldadora de chips de epoxi MPS
para die attach

Microsoldadora de chips de epoxi - MPS - unitemp - para die attach
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Características

Especificaciones
de epoxi, para die attach

Descripción

MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad de manipulación de piezas pequeñas Pasta de soldadura Reflujo SMD Adhesión eutéctica al muñón Alta precisión en la selección y colocación de dispositivos muy pequeños y delicados El diseño ha demostrado ser una solución sencilla para el encolado Interfaz de vídeo compatible para cámara Ultra-HD movimiento vertical verdadero cámara lateral: inclinable en cualquier ángulo Herramienta de alta fiabilidad. No requiere entrenamiento. Características / Parámetros: Baja fuerza de arranque: < 10g fuerza de adherencia ajustable Cabezal basculante, dispensador/estampación Potencia: 100 / 230 VAC 300 Watt Vacío: integrado en el sistema Dimensiones: 270x500x352 mm Peso: 17 kg

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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MS-1
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