LSA101 laser Spike Anneal System
Utilizado llevando IDMs y fundiciones en el mundo entero, el sistema del LSA101 Ultratech de Veeco se utiliza como la tecnología preferida para la fabricación en grandes cantidades de los dispositivos de lógica avanzados del 40nm a los nodos 14nm. Empleado la unidad adaptable Platform™, el sistema de exploración del LSA tiene ventajas fundamentales en la uniformidad y la bajo-tensión que procesan, que hacen fácilmente aplicable para los nodos actuales y futuros del dispositivo. El sistema LSA101 permite los usos de recocido del milisegundo crítico que permiten que los clientes mantengan altas temperaturas de proceso, y alcanza así funcionamiento mejorado del dispositivo, una salida más baja, y un beneficio más alto.
La configuración estándar LSA101 utiliza un solo estrecho de rayo láser para calentar la superficie de la oblea de la temperatura del substrato a la temperatura de recocido máxima. Una tecnología del haz dual del LSA fue desarrollada para ampliar el espacio del uso del recocido del laser del no-derretimiento y ofrece un segundo de rayo láser de baja potencia para permitir el proceso a baja temperatura. Al usar el haz dual un de rayo láser más ancho del segundo se incorpora para precalentar la oblea. El sistema de haz dual ofrece flexibilidad en la adaptación de los perfiles de la temperatura y de la tensión.
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