Aparato de control de pastas de soldadura iS6059 SPI

calidad

Con el sistema SPI de Viscom se inspecciona la aplicación de pasta de soldadura en la fabricación SMD con máxima velocidad y precisión. También se registran las características 3D con exactitud, como el volumen, la altura y forma, además de controlar la superficie, desalineación y las manchas. El sistema 3D en línea refleja la experiencia de varias décadas en la inspección de pasta de soldadura de alto rendimiento. Gracias a la tecnología de sensores utilizada con una cámara ortogonal y cuatro vistas laterales, se garantiza la calidad de inspección al máximo nivel. Las imágenes realistas en color aportan una verificación clara y rápida. La manipulación Fast-Flow garantiza un rendimiento muy alto gracias a la entrada y salida sincronizadas. Se admiten tiempos de manipulación con una carga de impacto mecánica mínima. La interconexión inteligente dentro de la línea SMT aumenta su estabilidad en el proceso y eficiencia. • Detección excelente de errores para una fiabilidad máxima • La tecnología de sensores 3D más avanzada • Velocidad alta de inspección • Manipulación rápida de los objetos de inspección • Análisis completo de procesos con Quality Uplink de Viscom • Incremento de la calidad y de la eficiencia con funciones de Closed Loop (bucle cerrado) • Verificación integrada • Gran compatibilidad con las líneas existentes de producción • Diseño ergonómico modificado