El sistema AOI en 3D iS6059 de inspección de doble cara inspecciona tecnología innovadora de cámaras en 3D, puntos de soldadura THT de alta precisión y sin sombreado, puntos de soldadura THT, componentes Press-Fit y SMD en la parte superior e inferior de PCBs. También se inspeccionan a velocidad acelerada los componentes en 2D, 2,5D y 3D. La inspección de doble cara iS6059 representa resultados de detección máxima de errores y potencia máxima de rendimiento. Las diferentes iluminaciones pueden alternarse de forma flexible y ofrecen resultados de inspección con una calidad excelente.
• Concepto convincente: dos módulos de sensores 3D-XM potentes para la inspección de calidad simultáneamente desde arriba y desde abajo
• Calidad de inspección inigualable: inspección sin sombras gracias al uso de 2x8 cámaras inclinadas
• Flexibilidad del sistema: manipulación confiable de los objetos de inspección más diversos
• Libre de deslizamiento gracias a la verificación integrada
• Tiempo y formación reducidos gracias al software estándar de Viscom
• Tiempo de ciclo reducido por la inspección simultánea desde arriba y abajo
CONECTIVIDAD
• Bibliotecas globales, calibración global: transmisión a todos los sistemas
• Máxima optimización de los programas de inspección gracias a la verificación flexible de mono y multilínea
• Operación y creación de programas de inspección sencillas con EasyPro/vVision
• Software OCR de alto rendimiento