Sistema de inspección de rayos X iX7059

3Dde calidadpara detección de fallos

Con la serie de productos iX7059, Viscom sienta las bases para la inspección por rayos X en línea y de alta precisión en 3D de componentes planos. El rendimiento superior de la inspección de juntas de soldadura SMD y THT, así como la medición precisa de huecos, garantizan una garantía de calidad del 100% en la fabricación moderna de SMT para detectar defectos ocultos incluso en caso de fuertes sombreados en componentes complejos. Además de la clásica inspección de SMD, el sistema compacto 3D-AXI iX7059 PCB Inspection o iX7059 PCB Inspection XL inspecciona los defectos de soldadura, como Head in Pillow y los poros, en componentes BGA y LGA con gran precisión y fiabilidad. Gracias a la tecnología más innovadora de tubos de microfoco de alto rendimiento, a un nuevo proceso dinámico de toma de imágenes en 3D y a un manejo sin problemas, se garantizan las mejores tasas de rendimiento. En los componentes extra grandes de hasta 1.600 mm, entra en juego la iX7059 PCB Inspection XL con opción de placa larga extendida, ideal para placas de servidores, LED, semiconductores y electrónica 5G. • Manipulación perfecta y eficiente de componentes planos, incluso en placas de circuito impreso muy grandes de hasta 1600 mm • Alta potencia de rayos X con 130 kV u opcionalmente 160 kV • Concepto único, rápido y dinámico de toma de fotografías Evolution 4 u opcional 5 para obtener mayor velocidad alta y un rendimiento máximo • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura