Módulo de inspección de rayos X iX7059

Para los fabricantes de semiconductores de potencia, como los módulos IGBT y los chips SiC, es fundamental que se cumplan los requisitos de seguridad y rendimiento. Al fin y al cabo, la calidad de cada una de las soldaduras de los componentes determina si es posible que se produzca un sobrecalentamiento y, por tanto, un fallo. El nuevo sistema iX7059 Module Inspection ofrece un control de calidad completo y fiable. El sistema de rayos X 3D totalmente automático con tomografía computarizada integrada obtiene imágenes de inspección de capas exactas y fáciles de clasificar y un gran alcance de inspección. El sistema de rayos X ofrece un manejo correcto de los módulos de potencia (Power-Modules) basados en el marco o de los componentes en los portaútiles. El iX7059 Module Inspection es compacto y se puede integrar fácilmente en una línea. En esta línea, cumple con interconexión inteligente todos los requisitos de Smart-Factory. • Inspección precisa de puntos de soldadura en módulos IGBT y chips SIC • Control inteligente del vacío para una perfecta derivación del calor • Imágenes de inspección por capas exactas y fáciles de clasificar • Manejo de rápido soportes de piezas y marcos de soldadura para el máximo rendimiento • Creación rápida de programas de inspección gracias a los análisis 3D y a la biblioteca de inspección AXI conforme con IPC • Máxima optimación de los programas de inspección gracias a la verificación integrada • Cortes verticales adicionales para un análisis inmejorable y una verificación segura