Túnel para limpieza por aspersión DESMEARSTAR

de inmersiónde procesopara la industria química

DESMEARSTAR es una gama de módulos CHEMSTAR fabricados en Polipropileno y Acero Inoxidable AISI 316 para la combinación de Líneas en la fabricación de placas de circuito impreso. Esta serie es una combinación de módulos horizontales de pulverización química, inmersión química y enjuague para las líneas de proceso Desmear para la limpieza de agujeros ciegos y taladrados con el fin de crear la rugosidad adecuada en la superficie de la resina de la capa interior, multicapa y doble cara de las PCBs. El proceso de Desmear es una combinación de tres pasos diferentes: Acondicionador "Sweller" para ablandar la resina y limpiar los agujeros del polvo de perforación con la ayuda de la tecnología de colectores de flujo de fluido forzado y ultrasónico. Permanganato para untar completamente las fibras de vidrio de la resina epoxi en la superficie con la ayuda de la tecnología de colectores de flujo de fluidos forzados y ultrasónicos. Neutralizante una solución ácida para neutralizar el exceso de solución de permanganato. Esta serie está disponible para anchos de panel de 650 (25,5") y 760mm (30"). La serie Chemstar puede procesar paneles de 0,5 a 5 mm (.020" a.200") de espesor como estándar, pero puede trabajar fácilmente con paneles de hasta 0,05 mm. (.002") utilizando el sistema Thin Material System o hasta 12,7 mm. (.500") con la opción de tabla gruesa. La máquina dispone de una estructura autoportante totalmente construida en los mismos materiales y está disponible de izquierda a derecha en dirección al transportador o en versión espejo.