Túnel para limpieza de agua PLATESTAR

por aspersiónde inmersiónautomático

PLATESTAR es una gama de módulos CHEMSTAR fabricados en Polipropileno y Acero Inoxidable AISI 316 para la combinación de Líneas en la fabricación de placas de circuito impreso. Esta serie es una combinación de módulos horizontales de pulverización química, inmersión química y enjuague para líneas de procesos de Metalizado Directo y Químico para generar conductividad en agujeros, vías ciegas y dieléctricos. El proceso de Metalizado Directo utiliza diferentes métodos y materiales, como GRAFITO, PALADIO o COLOIDOS CONDUCTORES con aditivos patentados utilizados para hacer agujeros pasantes y vías ciegas, conductores para el posterior galvanizado de cobre. ELECTROLESS COPPER es un proceso similar a la deposición de destello de cobre en agujeros pasantes y vías ciegas, para el siguiente galvanoplastia de cobre. Todos estos procesos son una combinación de diferentes pasos en relación con la especificación de la química utilizada. La gama Platestar es adecuada para cumplir con todas las especificaciones de estos procesos. Esta gama está disponible para anchos de panel de 650 (25,5") y 760mm (30"). La serie Platestar puede procesar paneles de 0,5 a 5 mm (.020" a .200") de espesor como estándar, pero puede trabajar fácilmente con paneles de hasta 0,05 mm. (.002") utilizando el sistema Thin Material System o hasta 12,7 mm. (.500") con la opción de tabla gruesa. La máquina dispone de una estructura autoportante totalmente construida en los mismos materiales y está disponible de izquierda a derecha en dirección al transportador o en versión espejo.