Blindaje RFI SnapShot®

EMImontado en tarjetaRF

Los dispositivos electrónicos son cada día más pequeños y, en consecuencia, los diseños de PCB son cada vez más miniaturizados y complejos. Además, con el aumento de la demanda de dispositivos inalámbricos, las interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia (EMI/RFI) se están convirtiendo en una preocupación para los diseñadores de PCB. Estas EMI/RFI pueden afectarlo todo, desde los componentes hasta las placas de circuito impreso. Huelga decir que todos estos dispositivos requieren un blindaje EMI RF a nivel de placa para lograr su rendimiento óptimo y cumplir al mismo tiempo la normativa gubernamental. Los blindajes EMI SnapShot de XGR Technologies son unos revolucionarios blindajes multicavidad que resuelven muchos de los problemas y retos asociados a las tecnologías actuales de blindaje a nivel de placa (BLS). Desarrollado originalmente por W.L.Gore & Associates, XGR Technologies ha adquirido todos los activos relacionados con el negocio de blindaje EMI a nivel de placa SnapShot®. Estos blindajes a nivel de placa se lanzaron en 2002 y se han utilizado con éxito en radios militares, drones, aviónica, dispositivos GPS, escáneres portátiles industriales, equipos de imagen médica y computación en red durante más de 20 años. Los escudos EMI a nivel de placa SnapShot® consisten en un material plástico ligero y metalizado que se termoforma en prácticamente cualquier diseño. Los escudos tienen una superficie interior de polieterimida no conductora y una superficie exterior estañada conductora que da como resultado un rendimiento de blindaje excepcional en una solución ultraligera y de bajo perfil. Mayor eficacia de apantallamiento Los blindajes a nivel de placa SnapShot® proporcionan una eficacia de blindaje superior en comparación con los blindajes EMI tradicionales de tipo marco y tapa.