Sustrato para la industria electrónica

de óxido de aluminioen capa gruesade capa fina

El óxido de alúmina es uno de los materiales de sustrato más rentables y utilizados en aplicaciones microelectrónicas. Aunque muchos clientes estarán satisfechos con una superficie sin cocer para sus aplicaciones, el pulido de sustratos cerámicos ofrece cuatro ventajas principales: Patrones de línea más finos Tras el proceso de esmerilado fino y pulido, el sustrato cerámico puede obtener líneas de patrón más finas, lo que es beneficioso para la capacidad de diseño de circuitos más densos y es propicio para circuitos de interconexión de paso fino y alta densidad. Un acabado superficial de cocción es generalmente adecuado para líneas tan finas como 1 mil en aplicaciones de capa fina y 5 mil en aplicaciones de capa gruesa. La formación de líneas más finas que éstas en superficies cocidas mostrará una mala definición del patrón, lo que aumentará la resistencia del conductor, inhibiendo el flujo de corriente y reduciendo el rendimiento del circuito. Una mala definición del patrón también puede contribuir a anomalías de rendimiento en circuitos de RF y microondas, por lo que vamos a pulirlo. Mejor paralelismo de las superficies superior e inferior El esmerilado y pulido del sustrato puede mejorar el paralelismo entre las superficies superior e inferior. La ventaja es que la capacitancia y la inductancia del sustrato pueden controlarse mejor cuando el sustrato está metalizado y estampado. Dado que la capacitancia y la inductancia son los principales factores que determinan la impedancia, un mayor paralelismo puede mejorar la previsibilidad y el rendimiento de los circuitos de RF y microondas.