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Nitruro de aluminio prensado en caliente
en placasalta conductividad térmicaaislante

Nitruro de aluminio prensado en caliente - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - en placas / alta conductividad térmica / aislante
Nitruro de aluminio prensado en caliente - Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd - en placas / alta conductividad térmica / aislante
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Características

Forma
en placas
Otras características
alta conductividad térmica, aislante, prensado en caliente
Diámetro

500 mm
(19,69 in)

Ancho

500 mm
(19,69 in)

Resistencia mecánica

Máx.: 3.350 MPa

Mín.: 380 MPa

Descripción

La cerámica de nitruro de aluminio prensado en caliente se sinteriza mediante prensado en caliente al vacío. La pureza del nitruro de aluminio es de hasta el 99,5% (sin aditivos de sinterización), y la densidad tras el prensado en caliente alcanza los 3,3 g/cm3, además de poseer una excelente conductividad térmica y un elevado aislamiento eléctrico. La conductividad térmica puede oscilar entre 90 W/(m-k) y 210 W/(m-k). La resistencia mecánica y la dureza del producto cerámico de nitruro de aluminio después de alta temperatura y alta presión son mejores que las del proceso de fundición en cinta, el prensado en seco y el método de prensado isostático en frío. La cerámica de nitruro de aluminio prensada en caliente tiene una alta resistencia a la temperatura y a la corrosión, y no será erosionada por diversos metales fundidos y ácido clorhídrico fundido. Aplicaciones típicas del nitruro de aluminio (AlN) Cubierta de refrigeración y equipos de imagen por resonancia magnética Como sustrato de dispositivos de ondas acústicas superficiales de alta frecuencia, sustrato aislante de gran tamaño y disipación de calor de alta potencia Plato electrostático y disco calefactor para semiconductores y circuitos integrados Materiales para ventanas de infrarrojos y microondas Crisol para el crecimiento de monocristales de semiconductores compuestos Blanco de película de nitruro de aluminio de gran pureza Características: Alta conductividad térmica El coeficiente de expansión puede coincidir con el de los chips semiconductores de silicio Alta resistencia al aislamiento y a la tensión Baja constante dieléctrica y baja pérdida dieléctrica Alta resistencia mecánica Adecuado para el proceso de moldeo por colada Tamaño máximo de sinterización por prensa caliente Longitud 500 x anchura 500 x altura < 350 mm Diámetro exterior 500 x altura < 500 mm Podemos suministrar nitruro de aluminio prensado en caliente (HPAN) según sus necesidades.

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