● Cumplir el requisito AEC-Q101
● Baja resistencia a la sobretensión incremental
● Excelente capacidad de sujeción
● Encapsulado de perfil bajo con alivio de tensión incorporado
● IR típica inferior a 1,0 μA por encima de 12 V
● Capacidad de potencia de pulso pico de 400 W con una forma de onda 10/1000 μS, velocidad de repetición (ciclo de trabajo): 0.01%
● Para aplicaciones montadas en superficie para optimizar el espacio de la placa
● El modo de fallo típico es cortocircuito por sobretensión o corriente especificada
● IEC 61000-4-2 ESD 30 kV (Aire), 30 kV (Contacto)
● Protección EFT de las líneas de datos de acuerdo con IEC 61000-4-4
● Tiempo de respuesta muy rápido
● Unión de chip pasivada con vidrio
● Alta temperatura para soldadura por reflujo garantizada: 260 °C/40 seg
● VBR@TJ=VBR@25°Cx(1+α Tx(TJ-25)) (αT: Coeficiente de temperatura, el valor típico es 0,1%)
● El embalaje de plástico tiene clasificación de inflamabilidad V-0 según Underwriters Laboratories
● Cumple el nivel MSL1, según J-STD-020
● Estañado mate sin plomo
● E3 sin Pb significa que la interconexión de segundo nivel no contiene Pb y el material de acabado de los terminales es estaño(Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
● Libre de halógenos y conforme a RoHS
---