Zócalo para circuito integrado IC564-Series

BGASMT

Solución de zócalo CMT semipersonalizada apta para encapsulados BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensiones de encapsulado de CI de 2 x 2 a 10 x 10 mm2 Paso de 0,30 mm a 1,30 mm estándar, escalonado o irregular capacidad para realizar pruebas de validación y de rodaje Tecnología de montaje por compresión (CMT) para una instalación y mantenimiento rápidos Flexibilidad total gracias al aislador perforado y al empujador fresado Ciclos de acoplamiento 20,000 Temperatura de funcionamiento -40 °C - 150 °C Tipo de enchufe Bivalva (Inicial) Resistencia de contacto 500 miliohmios Resistencia de aislamiento 1 Megaohmio (Dieléctrica) Tensión soportada 100 V CA Corriente nominal 1,15 A Número de clavijas 280