Zócalo para circuito integrado NP506-Series
SMT

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Características

Especificaciones
para circuito integrado, SMT

Descripción

Solución de zócalo THT abierto para encapsulados QFN con paso de 0,40 mm y 0,50 mm Adecuado para paquetes con un contorno de 4 a 8 mm2 y un grosor de 0,70 a 1,30 mm Alineación activa para el posicionamiento del encapsulado de CI Estructura de tipo de contacto estampado en voladizo Contactos de señal centrales (térmicos / eléctricos) disponibles para pastillas expuestas Dimensiones compactas cuadradas adecuadas para la operación de carga automática Tamaño del contorno de la cubierta seleccionable (25 x 25 mm2 y 27 x 27 mm2) Contacto estampado de doble haz para garantizar la estabilidad de la señal eléctrica gestión de alabeo de paquetes con 4 pestillos Mecanismo de centrado de paquetes opcional Clavija de tierra opcional Ciclos de acoplamiento 10,000 Temperatura de funcionamiento -40 °C - 150 °C resistencia de contacto (inicial) 100 miliohmios Resistencia de aislamiento 1000 Megaohmios (Dieléctrica) Tensión soportada 100 V CA Paso 0.4 Número de patillas 88

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