Zócalo BGA NP276-Series

Zócalos THT de parte superior abierta para paquetes BGA con paso de 1,27 mm Alineación segura del encapsulado gracias a la estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de contacto de pinza para pellizcar los lados de las bolas de soldadura y evitar daños en la coplanaridad Solución Open Top adecuada principalmente para encapsulados BGA de gran tamaño Diferentes dimensiones del contorno del zócalo para adaptarse a los paquetes Adecuado para equipos de prueba de carga automática Ciclos de acoplamiento 10,000 Temperatura de funcionamiento -55 °C - 150 °C resistencia de contacto (inicial) 30 miliohmios Resistencia de aislamiento 1000 Megaohmios (Dieléctrica) Tensión soportada 100 V CA Corriente nominal 1,5 A Paso 1.27 Número de patillas 1,105