La serie CE-P, ideal para piezas de automóviles, medicina y electrónica 3C, ofrece tecnología avanzada y eficiencia. Con un control refinado, un funcionamiento silencioso y eficiencia energética, mantiene la versatilidad y fiabilidad de YIZUMI.
Baja emisión de carbono
Flexibilidad
Unidad de sujeción
Fiable y estable con velocidad de rotación rápida, posicionamiento preciso de la platina giratoria
- Basado en el concepto europeo de diseño de platinas, las platinas están diseñadas con una mayor rigidez y un análisis de fuerza más preciso. La tecnología BFC (sujeción de fuerza equilibrada) puede ajustar la dirección de transmisión de la fuerza de sujeción para que la fuerza se aplique al molde de forma más uniforme y el moldeo por inyección sea más preciso y estable;
- Tecnología de control inteligente de tercera generación en la plataforma giratoria, velocidad de rotación más rápida, posicionamiento más preciso, más duradera y fiable.
Tecnología de sujeción de fuerza equilibrada
- La tecnología BFC ofrece una gran rigidez de la platina y una larga vida útil del molde.
- Procesos fácilmente ajustables y minimiza los posibles destellos y asegura mejor la precisión y estabilidad del moldeo.
Tecnología de control de posicionamiento de bucle cerrado digital inteligente (DCPC) de tercera generación
Con la tecnología de posicionamiento digital de bucle cerrado, el posicionamiento de la platina giratoria es más rápido, estable y preciso.
Unidad de inyección
Alta repetibilidad de la inyección
- El uso de los sensores de posición líderes en el mundo con una resolución de 2 millones de RCP proporciona un soporte fiable para el control de posición y velocidad de ultra alta precisión;
- El soporte de guía lineal de alta precisión reduce significativamente la fricción de la unidad de plastificación, proporcionando una mejor estabilidad de la presión de plastificación e inyección.
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