Sustrato para electrónica de potencia SLP

PCB similar al sustrato. El SLP se conoce como la "próxima generación de PCB". La relación L/S de SLP puede ser tan baja como 20/35um, comparada con las 40/50um de HDI. El SLP es más parecido al sustrato de CI utilizado para el embalaje de semiconductores en el proceso de fabricación. El proceso mSAP puede producir circuitos extremadamente detallados, entre el HDI y la placa portadora de CI. Tamaño más fino y pequeño, adecuado para el diseño compacto de la electrónica de consumo de nueva generación. Buena fiabilidad, que cumple los requisitos de los clientes de gama alta.