Oblea de silicio 2 inch (50 mm) ZLY351

3 inch (75 mm)4 inch (100 mm)

Los semiconductores son el núcleo de los productos electrónicos, la piedra angular de la industria de la información y también se conocen como el "alimento" de la industria moderna. Pero, ¿cuánto sabemos sobre las obleas de silicio, el material básico para fabricar semiconductores? ¿Qué son las obleas de silicio? La oblea de silicio es el material básico para fabricar chips semiconductores, es el segundo elemento más común en la corteza terrestre, con un 26% aproximadamente, sólo superado por el oxígeno (49%). En la naturaleza, el silicio está ampliamente presente en arenas, gravas y rocas de alta concentración en forma de cuarzo (sílice). Después, a través de una serie de procesos complejos como la purificación y el procesamiento, se convierte en la materia prima básica: la oblea de silicio que cumple los requisitos de producción de circuitos integrados. La producción de obleas de silicio suele seguir los siguientes pasos: 1) cristal largo, que puede dividirse en CZ y FZ, porque el material policristalino fundido entrará en contacto directo con el crisol de cuarzo, por lo que las impurezas del crisol de cuarzo contaminarán el policristalino fundido. El método CZ es adecuado para extraer obleas de silicio de gran diámetro (300 mm), que es el principal material para obleas de silicio semiconductor en la actualidad. Como las materias primas policristalinas no están en contacto con el crisol de cuarzo, hay pocos defectos internos y bajo contenido en carbono y oxígeno, pero el precio es caro y el coste elevado. Es adecuado para dispositivos de alta potencia y algunos productos de gama alta. 2) Corte y estirado de la varilla de silicio monocristalino es necesario cortar el material de la cabeza y la cola, a continuación, rodar y moler al diámetro requerido, cortar el borde plano o ranura en V, y luego cortar en oblea de silicio delgada.