Perfilómetro 3D APM650

ópticocon interferometría de luz blancapara la medición de la rugosidad

El sistema de metrología de embalajes APM650™ de ZYGO® es una nueva herramienta de inspección diseñada para la medición automatizada de placas de circuito impreso basadas en paneles y otras aplicaciones de embalaje modernas. Ofrece mediciones en 2D y 3D de varias características superficiales, con precisión vertical subnanométrica y precisión lateral submicrométrica En el núcleo del sistema APM650™, la tecnología de medición es la interferometría de barrido de coherencia (CSI). Esta técnica sin contacto ofrece ventajas de metrología de superficies de alta precisión y gran valor, entre las que se incluyen: - La precisión de medición subnanométrica es independiente de la ampliación del campo - Mide casi todo tipo de superficies; desde rugosas hasta extremadamente lisas, como películas finas, pendientes pronunciadas y grandes escalones - Tecnología de tolerancia a las vibraciones SureScan™: funcionamiento sólido en casi cualquier entorno - Rendimiento apto para calibres: precisión y repetibilidad extraordinarias para aplicaciones de producción muy exigentes - El software Mx™ permite el intercambio de datos sin problemas con otros perfiladores ZYGO®, incluidos Nexview™, ZeGage™ y NewView™ 8000