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Colas de baja liberación de gases Master Bond
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... curable por UV de una sola pieza para la adhesión, el sellado y la encapsulación. Supera los rigurosos requisitos de baja emisión de gases según ASTM E-595. Lo más notable es que tiene una resistencia ...
Master Bond
... un coeficiente de expansión térmica (CTE) excepcionalmente bajo que cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases. Se puede utilizar en aplicaciones de adhesión, recubrimiento, ...
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... termoconductor, transfiere el calor de manera eficiente. Este epoxi cumple con los requisitos de la NASA para pruebas de baja emisión de gases, lo que permite su uso en aplicaciones de vacío, aeroespaciales ...
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... y relleno de huecos más pequeños Características principales * Alta conductividad térmica * Muy buen aislante eléctrico * Baja exotermia * Alta flexibilidad y resistencia a la temperatura Master Bond MasterSil 151TC ...
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... Flexibilizado y templado - Vida útil ilimitada a temperatura ambiente - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases Master Bond EP36AO es un epoxi de un solo componente y alto ...
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... Características principales - Baja viscosidad - Mínima contracción al curar - Excelente claridad óptica - Cura a 80°C en zonas sombreadas Master Bond UV22DC80-1 es un sistema epóxico de curado dual y relleno de nanosílice. ...
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... Cumple con la Sección 3.5.2 de MIL-STD-883J para estabilidad térmica - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases Master Bond EP17HTDA-1 es un sistema epóxico de un solo componente, ...
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... electrónicas, ópticas y especializadas de OEM. Características principales - Tixotrópico de baja viscosidad - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases - Mínima ...
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... Epoxi endurecido superior Epoxi endurecido y químicamente resistente, Master Bond Supreme 62-1, se caracteriza por sus excelentes propiedades de fluidez y una larga vida útil. Con un amplio rango de temperaturas de servicio de -60°F a ...
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Temperatura de uso: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC es un epoxi monocomponente de baja desgasificación de la NASA, con una excelente conductividad térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rápidamente a temperaturas de unos 250-300°F [~ 125-150°C], y tiene una ...
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