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Temperatura de uso: -55 °C - 125 °C
... El epoxi conductor de electricidad Parker Chomerics PRO-SHIELD 7058 combina las fuertes características adhesivas del epoxi con la conductividad superior de la plata pura. Haga clic en el número de referencia para comprar en línea ahora. Parker ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -55 °C - 125 °C
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 584-29 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes relleno de plata formulado para líneas de unión finas y donde se requiere una aplicación precisa. CHO-BOND® 584-29 es un epoxi de color plateado ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -62 °C - 100 °C
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 584-208 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes formulado con una vida útil prolongada ideal para aplicaciones de gran volumen en las que se requiere una fuerte unión eléctrica. CHO-BOND® 584-208 ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -62 °C - 100 °C
Empaquetado: 227, 454 ml
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 580-208 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes, relleno de plata, diseñado para ser diluido y aplicado como una capa de tinta o spray. CHO-BOND® 580-208 es un epoxi de color plateado destinado ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -62 °C - 100 °C
Empaquetado: 57 ml
... El adhesivo conductivo TECKNIT 8116 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes relleno de plata formulado para proporcionar una unión fuerte y una vía eléctrica entre superficies de contacto. TECKNIT 8116 es un epoxi de color ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -62 °C - 100 °C
Empaquetado: 85, 454 ml
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 360-20 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes, relleno de cobre plateado, formulado para enlaces eléctricos excepcionalmente fuertes. CHO-BOND® 360-20 es un adhesivo epóxico de color gris claro ...
Parker Chomerics Division
Temperatura de uso: -55 °C - 200 °C
Empaquetado: 113, 454 ml
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 1030 de Parker Chomerics es una silicona de un componente rellena de cobre plateado ideal para líneas de unión finas y para unir juntas de silicona EMI a sustratos metálicos. CHO-BOND® 1030 es una pasta ...
Parker Chomerics Division
Empaquetado: 500, 85 ml
... El adhesivo conductivo CHO-BOND® 592 de Parker Chomerics es un epoxi de dos componentes, relleno de plata, con buena conductividad eléctrica y excelentes características de adhesión. CHO-BOND® 592 es ideal para conectar materiales disímiles ...
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