Computer-on-modules Androïd Seco

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
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SOM-SMARC-QCS5430

Tamaño de la memoria: 12 GB

Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430

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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-CT6-APL

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

Módulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio700

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces ...

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-Genio510

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de ...

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computer-on-module Arm® Cortex®-A53 Quad-core
computer-on-module Arm® Cortex®-A53 Quad-core
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)

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computer-on-module ARM Cortex-M4
computer-on-module ARM Cortex-M4
SOM-Trizeps-VIII-MX8M

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M (Formerly Trizeps VIII)

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computer-on-module ARM Cortex-M4
computer-on-module ARM Cortex-M4
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Mini

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

Módulo CPU SODIMM-200 con miniprocesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M (Trizeps VIII Mini)

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computer-on-module módulo cliente
computer-on-module módulo cliente
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3

Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB

Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)

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computer-on-module COM-HPC
computer-on-module COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-TGL-H

Tamaño de la memoria: 64 GB

Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)

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computer-on-module compliant module
computer-on-module compliant module
SOM-SMARC-ZU

Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB

... El SOM-SMARC-ZU es un ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC Rel. 2.0 con el MPSoC Zynq® Ultrascale+™. Al ofrecer procesamiento heterogéneo ARM + FPGA flexible en un factor de forma estándar, esta solución es ...

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