Computer-on-modules embarcados Seco

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-QCS5430

Tamaño de la memoria: 12 GB

Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430

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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-CT6-MBPF

Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Tipo 6 con SoC AMD incorporado de 3.ª generación Serie R (Codename: Merlin Falcon), SoC Serie G-I (Codename: Brown Falcon) o SoC Serie G-J ...

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computer-on-module COM Express
computer-on-module COM Express
SOM-COMe-BT7-E3000

Tamaño de la memoria: 0 GB - 128 GB

Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7 con la serie de SoCs AMD EPYC™ incorporado 3000. Más información. (THEBE - C42)

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computer-on-module compliant module
computer-on-module compliant module
SOM-SMARC-MX8X

Tamaño de la memoria: 0 GB - 4 GB

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (SWAN - D16)

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computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
computer-on-module SMARC® Rel. 2.1.1
SOM-SMARC-MX93

Tamaño de la memoria: 0 GB - 2 GB

... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 9 Audio - 1x puerto I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces ...

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computer-on-module compliant module
computer-on-module compliant module
SOM-SMARC-MX8M-Plus

Tamaño de la memoria: 0 GB - 6 GB

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)

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computer-on-module COM-HPC
computer-on-module COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-TGL-H

Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)

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