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Carrera X: 80 mm - 110 mm
Altura máxima corte: 100 mm - 2.300 mm
Potencia láser: 40 W
... Adopta la tecnología de corte de filamento de picosegundos por infrarrojos láser para cortar los espejos retrovisores de los automóviles, sustituyendo el corte por rueda de corte, optimizando ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 30 W
Repetibilidad: 1 µm
Longitud total: 1.450 mm
... zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones. • El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 0 W - 40 W
Repetibilidad: 1 µm
Longitud total: 1.450 mm
... zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones. • El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 0 W - 40 W
Repetibilidad: 1 µm
Longitud total: 1.450 mm
... zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones. • El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 0 W - 70 W
Repetibilidad: 1 µm
Longitud total: 1.300 mm
... zafiro, el corte del botón de inicio y varios cortes de vidrio óptico, con una amplia gama de aplicaciones. • El equipo adopta una nueva tecnología de proceso de picosegundos para ...
Farley Laserlab
Carrera X: 1.100 mm
Carrera Y: 800 mm
Altura máxima corte: 1 mm - 3 mm
El equipo adopta el proceso de corte de filamento de picosegundos infrarrojos, corte por láser para espejos retrovisores de automóviles en lugar de cortar el volante, y optimiza el proceso de procesamiento ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 40 W
Repetibilidad: 0,2 mm
Longitud total: 3.700 mm
... infrarrojos de picosegundos y los perforadores láser de luz verde de ancho de pulso corto se utilizan para la perforación láser de materiales duros y quebradizos como el vidrio y el cuarzo, y presentan ...
Farley Laserlab
Carrera X: 494 mm
Carrera Y: 882 mm
Carrera Z: 1.668 mm
... principalmente para las industrias de semiconductores y 3C. Adecuado para el corte de silicio, cerámica, vidrio, SiC y otros materiales. Tiene las ventajas de una rápida velocidad de corte ...
Farley Laserlab
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